SMT焊接技术全解析:自动与手工焊接流程探秘

SMT元件焊接方法

一、SMT元件

近年来，产品的复杂化导致元器件数量的增加，而需求上又要求产品要小型化，这一趋势造成元器件的体积不断缩小，SMT元件就此出现。SMT在电路中的连接也显得尤为重要，虽然现在SMT元件主要由自动焊接完成的，但对一些元件的更换或者试验还是需要依靠手工焊接。因此下面将讲解SMT元件的焊接方法并着重讲解手工焊接的操作。

二、SMT元件自动焊接

SMT元件表面安装焊接工艺可分为回流焊和波峰焊，流程将随着不同元器件的组装方式而有所差异，下面以回流焊和波峰焊的一般安装工艺流程为例加以说明。

在上述工艺流程中除点胶和波峰焊不同外，其他工艺与回流焊工艺基本相同。此外，这两种工艺流程不是固定不变的，在实际安装中应根据具体条件和要求，重新安排工艺流程。

三、手工直接焊接SMT元件

对于引脚较少的 SMT 元件，可采用直接焊接的方法:

先将电路板元件面朝上不放在桌上，用镊子将元件夹放到电路板上相应的位置上，注意引脚要与焊盘对准，然后用拇指将元件按住，用烙铁沾小量焊锡和松香将其一只引脚简单焊住。

一只引脚简单焊住后，元件就不容易掉下来了，这时可以一手拿烙铁，另一只手拿焊锡丝，先将元件未焊接的其他引脚一一焊接，最后将最初的引脚补焊好，即完成了焊接。

详细操作如图1所示。

四、热风焊接SMT元件

如果SMT元件的引脚很多且很密，采用直接焊接是很难将引脚都对齐的，此时一般可用热风焊接。具体步骤如下：

(1)置锡

如果电路板是已预上锡的,此步骤可省去。

置锡前，应在焊盘位置刷一层活性助焊剂。置锡时，先将电路板焊接面朝上平放在桌上，将电烙铁靠近电路板上的元件位置，将活性焊锡丝熔化成锡珠，用烙铁将锡珠带动，使之在电路板的焊盘上流动，使焊盘上布上焊锡，布完后可将电路板翻过来，用电烙铁从下面将多余的焊锡带走，完成置锡，如图2所示

图2手工置锡

(2)点胶

在元件的腹部没有引脚的位置，点上一小滴专用的胶水，用于将元件黏在电路板上。如果没有专用的胶水，也可以不用，但在焊接时，要用镊子将元件按在电路板上，使之不致被热风吹动。

(3)贴片

用镊子将元件放在被焊位置上，使元件引脚与焊盘对准。这一步一定要细致，否则将会导致焊接失败。

(4)焊接

用热风枪对元件引脚部位吹风，使置锡板上的焊锡熔化，将元件引脚焊接好。

(5)清洗

如果使用的是腐蚀性的助焊剂，焊接完成后必须要将残余的焊剂清洗干净，以免腐蚀电路板和元件。

具体操作步骤如图 3所示.

图3 SMT元件热风焊接过程

参考文献：

刘洪涛.电子技术工艺基础[M].电子科技大学出版社，2007.